Precision
built for
control
半導體產業
珈馬超精密刀具
把關半導體
每一個關鍵精度
UHV/EHV 真空腔體零組件與半導體測試探針專用的鑽石刀具 — 為次微米尺度的零件而生，滿足半導體等級的表面完整性、幾何精度，並在半導體等級所要求公差下的可重複展現
洽談您的應用需求半導體產業應用
從真空腔體表面到探針針尖幾何，超精密單晶鑽石刀具直接決定設備的性能
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UHV／EHV 腔體零組件
超真空 / 極真空零組件的超精密加工，單晶鑽石刀具決定其最終表面狀態、尺寸精度與污染控制，達到真空性能的極限
- 超平滑表面粗糙度
- 半導體級的尺寸精度
- UHV / EHV 等級的加工表面成果
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半導體晶圓測試探針
針對探針針尖幾何與使用條件的精密刀具，滿足探針卡對細微針尖特徵控制、一致接觸特性與可重複尺寸表現的要求
- 精細的針尖幾何形狀
- 優異的使用壽命
- 可重複的切削表現
珈馬刀具方案
客製鑽石刀具，用於真空腔體與探針的表面與形狀。滿足品質不容飄移的關鍵加工
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測試探針專用客製 MCD 刀具
客製研磨的單晶鑽石刀具，用於半導體晶圓測試中的精細針尖幾何與接觸輪廓
- 針尖輪廓成形與針尖半徑控制，可達 R0.002mm
- 次微米尺度加工
- 可對應各式探針針尖型式設計
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走心式車床用 MCD 刀具
單晶鑽石刀具，適用於走心式車床，在連續量產中車削小徑精密零件並達到鏡面品質
- 小徑軸類與銷類車削
- 大量精密量產
- 依需求，干涉閃位成形，切削鏡面、無毛邊
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MCD 刨削／溝槽刀
鑽石刨削與溝槽刀具，用於在超精密加工機上加工光學級平面與精密溝槽
- 平面刨削（飛切)
- 精密溝槽／流道成形
- 次微米級平面度
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MCD 倒角刀 / 銑刀
用於銑削加工與倒角的鑽石刀具。在超精密零件上提供精密微銑削，於單一刀具類別內同時完成乾淨的邊緣、超平滑表面與準確的微特徵
- 超精密微量銑削
- 可控的邊緣倒角、清角加工
- 無崩缺、無毛邊的超平滑表面
珈馬刀具開發流程
從應用需求到經過驗證的刀具方案
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應用分析
評估工件材料、材料特性與加工行為
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幾何分析與設計
分析與辨識關鍵尺寸與功能特徵
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定義刀具規格
定義形狀精度、表面光潔度與刀具參數要求
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刀具與刃口加工與優化
針對目標特徵設計反覆優化刀具幾何、切削刃輪廓與刃口狀態
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產品驗證
依規格驗證刀具幾何、表面品質與再現性
